新闻资讯

返回

晶科科技股票股吧:第三代半导体到来,国内行业前景明朗

顶丰证券 2021-08-17 13:08:17 浏览7070

第三代半导体材料和传统硅材料主要的区别在禁带宽度上。禁带宽度是判断一种半导体材料击穿电压高低的重要指标,禁带宽度数值越大,则该种材料制成器件的耐高压能力越强。除此之外,碳化硅基功率器件在开关频率、散热能力、损耗等指标上也远好于硅基器件。碳化硅材料具有更高的饱和电子迁移速度、更高的热导率、更低的导通阻抗。国内半导体厂商大力布局第三代半导体行业,意义非凡。是中国大陆半导体(尤其是功率和射频器件)追赶的极佳突破口,碳化硅有望引领中国半导体进入黄金时代。

image.png