新闻资讯

返回

杭钢股份最新消息:芯片设计持续大火,本土企业将迎表现机会

顶丰证券 2021-08-16 13:14:19 浏览3734

在芯片设计环节,EDA是行业主流软件;在CPUGPU领域,英特尔、英伟达占据主要份额;代工制造环节,台积电包揽全球七成市场;在设备和材料领域,国产替代率还非常低。但最近几年受国际环境的影响,产业链的供应安全得到空前重视,这给了本土企业很多机会。中国大陆超过韩国成为全球第二大半导体材料市场,达到 97.6 亿美元,占比约为 18%。预计 2021 年中国大陆的半导体材料 销售额有望突破 100 亿美元大关,达到 104 亿美元,继续居全球第二位,且扩大与第三名韩国的优势。

image.png