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古越龙山未来市值:科技与填权

顶丰证券 2021-06-22 16:07:54 浏览15117

 

科技概念,芯片设计、材料、工艺、封装测试等形成了一条标准产业链,材料与设计互相依存,清华芯片学院就要解决问题,三代半导体是实现弯道超车的最大可能,下游硅晶圆是基础材料与工艺有关,封装测试属半个劳动密集型不中国能做整个亚洲如马来西亚也做,核心点在三代半导体为主的材料和与清华合作的芯片设计方向

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送转填权,上周三买入晨曦航空周四卖掉,周五又接回就看中了军工+低位+高送转的特点,你不涨我就赖着不走,涨停就冲高止盈,周二小15点稳稳拿到手,特别要说的是填权近期是真不错,002709天赐材料,300581晨曦航空都走的不错,说了三天的300593新雷能业起飞10个点、后面300540先导智能属宁德时代概念都留意靠住5日线之后的机会

 

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